Digi XBee® 3 Low Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, ei SIM-korttia

Digi XBee 3 globaali solukkomoduuli on kompakti, huippuluokan ratkaisu, joka on suunniteltu matkapuhelinverkon IoT-ominaisuuksien nopeaan integrointiin. Se on varustettu matkapuhelin- ja BLE-liitännöillä, päätelaitteiden operaattorisertifioinneilla ja maailmanlaajuisilla paikannusominaisuuksilla, ja se tarjoaa saumattoman järjestelmän turvallisille langattomille laitteille maailmanlaajuisilla yhteyksillä. XBee-ekosysteemin ja matkapuhelintoimintojen yhdistelmä yksinkertaistaa tiedonhallintaa matkapuhelinyhteyden kautta.

Moduuli on optimoitu vähän virtaa ja vähän dataa kuluttaviin sovelluksiin, kuten omaisuuden seurantaan ja älykkäisiin sensoreihin, ja se tukee Cellular LTE-M:tä ja NB-IoT:tä, ja se käsittelee alle 5 Mt dataa kuukaudessa. Siinä on virransäästötila, joka pidentää akun käyttöikää ja käyttöönottoaikaa. Huomaa, että sen mukana ei tule SIM-korttia tai datapakettia, mutta vaihtoehdot ovat saatavilla liittyvien tuotteiden osiossa.

Mobiili-IoT-kehityksen tukemiseksi XBee 3 -paketti sisältää joukon MicroPython-ohjelmointiresursseja, intuitiivisen XBee Studio -työkalupaketin ja 12 kuukauden Digi Remote Manager® -tilauksen jokaiselle moduulille, mikä mahdollistaa ohjelmistojen etäpäivitykset ja -valvonnan. Digi XBee Studio nopeuttaa kehitystä, tuotantoa ja käyttöönottoa parantaen matkapuhelinverkon IoT-toteutusta.

Ominaisuudet:

• Laitteisto

  • Mobiilipiirisarja: Telit ME310G1-WW
  • Muoto: Digi XBee® 20-nastainen läpimenoreikä
  • Antennivaihtoehdot: 1 U.FL-matkapuhelin, 1 U.FL Bluetooth®, 1 U.FL GNSS
  • Mitat: 24,38 mm x 32,94 mm
  • Käyttölämpötila: −40 ºC - 85 ºC
  • SIM-kortin koko: 4FF Nano

• Käyttöliittymä ja I/O

  • Dataliitäntä: UART, SPI, USB
  • Toimintatilat (LTE-M): Läpinäkyvä ja API sarjassa, PPP USB kautta
  • Toimintatilat (NB-IoT): Transparent, API, UDP
  • Suojaus: Digi TrustFence® turvallisella käynnistyksellä ja suojatulla JTAG-tunnisteella
  • Konfigurointityökalut: Digi XBee Studio® (paikallinen), Digi Remote Manager® (OTA)
  • Sisäänrakennettu ohjelmoitavuus: MicroPython, jossa 1024 kB flash / 64 kB RAM
  • I/O: 4 ADC-linjaa (10-bittinen), 13 digitaalista I/O-liitäntää, USB , I2C
  • Bluetooth: Bluetooth Low Energy (BLE)

• Solujen ominaisuudet

  • Lähetysteho: Jopa 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), jopa 33 dBm (2G)
  • Vastaanottoherkkyys (LTE-M): −105 dBm
  • Vastaanottoherkkyys (NB-IoT): −113 dBm
  • Tuetut taajuudet: LTE-kaistat B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71, B85; 2G-kaistat B2, B3, B5, B8
  • Downlink/uplink-nopeudet (LTE-M): Jopa 588 kbps alaslinkki, jopa 1 Mbps uplink
  • Downlink/uplink-nopeudet (NB-IoT): Jopa 120 kbps alaslinkki, jopa 160 kbps uplink
  • Downlink / uplink nopeudet (2G): Jopa 264 kbps alaslinkki, jopa 210 kbps uplink
  • Kaksipuolinen tila: Puolisuuntainen

• Tehovaatimukset (3,3 VDC syöttöteholla)

  • Syöttöjännite: 3,3 – 4,3 VDC
  • Huippulähetysvirta: 550 mA Bluetooth pois käytöstä; 610 mA Bluetooth-toiminnolla
  • Keskimääräinen lähetysvirta (LTE-M): 1,25 A huippu, 410 mA keskimäärin (GM2-moduulit)
  • Keskimääräinen lähetysvirta (NB-IoT): 1,3 A huippu, 410 mA keskimäärin (GM2-moduulit)
  • Keskimääräinen lähetysvirta (2G): 2,1 A huippu, 320 mA keskimäärin (GM2-moduulit)
  • Tyhjäkäynti: 200 mA huippu, 100 mA keskiarvo
  • Virransäästötila: 20 μA
  • Syvä uni: 2,65 μA

• Viranomaiset ja operaattorin hyväksynnät*

  • FCC (USA): MCQ-XB3M2
  • ISED (Kanada): 1846A-XB3M2
  • CE / PUNAINEN (Eurooppa): Täydellinen
  • UKCA (Yhdistynyt kuningaskunta): Täydellinen
  • Japani: Odottaa
  • Brasilia: Odottaa
  • Meksiko (NOM): Odottaa
  • PTCRB, AT&T ja Verizon: Valmis

Asiakirjat:

• Datasheet