FLIR Lepton 2.5 - lämpökuvausmoduuli

FLIR Lepton® 2.5 - Thermal Imaging Module on kompakti, kustannustehokas pitkän aallon infrapuna (LWIR) -kameraratkaisu. Vaikka se on senttiä pienempi, se mahtuu älypuhelimen sisään ja tarjoaa suorituskykyä, joka on verrattavissa perinteisiin IR-kameroihin. Moduuli sisältää vaikuttavan 80 x 60 aktiivisen pikselin polttotason, mikä tekee siitä ihanteellisen integroitavaksi mobiililaitteisiin ja muuhun elektroniikkaan infrapuna- tai lämpökuvasensorina. Radiometristen ominaisuuksiensa ansiosta Lepton tallentaa tarkat, kalibroidut ja kosketuksettomat lämpötilatiedot jokaisesta pikselistä.

Tämä lämpökuvausmoduuli tarjoaa joukon edistyneitä ominaisuuksia. Se tarjoaa tehokkaan 8,6 Hz:n kuvataajuuden ja käyttää 25 MHz:n nimellistä tulokelloa CMOS IO -jännitetasoilla. Tulostusmuoto on käyttäjän valittavissa, ja siinä on 14-bittinen, 8-bittinen (AGC käytetty) tai 24-bittinen RGB (AGC ja väritys käytetty) vaihtoehdot. Pikselikoko on 17 µm ja moduulin radiometrinen tarkkuus on korkea. Siinä on myös laaja kohtauksen dynaaminen alue, pitkän aallon infrapunaspektrialue ja automaattinen lämpötilan kompensointi. Lämpöherkkyys on alle 50 mK (0,050 °C) ja videodataliitäntä tarjotaan SPI:n kautta.

FLIR Lepton® 2.5 - Thermal Imaging Module on kooltaan vain 11,8 x 12,7 x 7,2 mm. Siinä on 32-nastainen liitäntä, joka liitetään tavalliseen Molex®-pistorasiaan, mikä tekee asennuksesta helppoa. Moduuli toimii tehokkaasti laajalla lämpötila-alueella -40 °C - +80 °C. Taulukon muoto on 80 × 60, progressiivinen pyyhkäisy, ja sen lävistäjä FOV on 63,5°. Lisäksi se käyttää jäähdyttämätöntä VOx-mikrobolometri-anturitekniikkaa, siinä on sisäänrakennettu aurinkosuoja, ja se vaatii syöttöjännitteen 2,8 V, 1,2 V, 2,5 V - 3,1 V IO.

FLIR Lepton® 2.5 - Thermal Imaging Module on monipuolinen ratkaisu useisiin sovelluksiin. Sitä voidaan käyttää älypuhelimien ja muun elektroniikan toimivuuden parantamiseen, ja sitä voidaan hyödyntää myös kaupallisissa sovelluksissa, jotka vaativat tarkkoja lämpötilamittauksia. Pienen kokonsa, edistyksellisten ominaisuuksiensa ja kustannustehokkaan hinnoittelunsa ansiosta se tarjoaa ihanteellisen ratkaisun laadukkaiden lämpökuvausominaisuuksien integroimiseen useisiin laitteisiin.