Adafruit SMT-testiliitäntä - TSSOP-16

Nämä testikannat on suunniteltu tarjoamaan luotettava ja kätevä tapa ohjelmoida ja testata pinta-asennustekniikan (SMT) osia TSSOP-koteloissa. Ne muistuttavat kokemusta, jota käytetään Dual In-line Package (DIP) -siruissa käytettävillä Zero Insertion Force (ZIF) -kannoissa.

Teknisiin tietoihin kuuluu yhteensopiva kaikkien 4,4 mm:n (0,147 tuumaa) leveiden, jopa 20-nastaisten TSSOP/SSOP-piirien kanssa. Liitäntä pitää sirun tukevasti kultaisia kontakteja vasten varmistaen optimaalisen liitettävyyden ja suorituskyvyn.

Laite muuntaa SMT:n 20-nastaiseksi DIP-piiriksi, jonka jänneväli on 0,6 tuumaa, mikä helpottaa yksinkertaista koekytkentää. Se on ihanteellinen ratkaisu insinööreille ja suunnittelijoille, jotka haluavat kokeilla TSSOP-osia juottamatta niitä pysyvästi paikoilleen.

Yamaichin valmistama korkealaatuinen japanilainen kanta takaa pitkän käyttöiän ja tarkkuuden, edellyttäen, että sirusi mitat täyttävät täydellisesti sopivat määritellyt rajoitukset.